창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA18NP01H682JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA18NP01H682JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA18NP01H682JNU06 | |
관련 링크 | FA18NP01H6, FA18NP01H682JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RMCF2010JT5R10 | RES SMD 5.1 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT5R10.pdf | ||
2SK1459L | 2SK1459L SAY TO-220 | 2SK1459L.pdf | ||
FE-07493 | FE-07493 MIC SOP-14 | FE-07493.pdf | ||
MS2126 | MS2126 HG SMD or Through Hole | MS2126.pdf | ||
SD 8GB(4)/SD-K08G2B8 BULK. | SD 8GB(4)/SD-K08G2B8 BULK. TOSHIBA SMD or Through Hole | SD 8GB(4)/SD-K08G2B8 BULK..pdf | ||
0402B102K250CTNA | 0402B102K250CTNA ORIGINAL SMD | 0402B102K250CTNA.pdf | ||
TC7W00FU NAND 7W00 | TC7W00FU NAND 7W00 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC7W00FU NAND 7W00.pdf | ||
TYPEPDZ11B | TYPEPDZ11B PHILIPS SMD or Through Hole | TYPEPDZ11B.pdf | ||
RP106Z121D | RP106Z121D RICOH SMD or Through Hole | RP106Z121D.pdf | ||
I384 | I384 SAY TO-92S | I384.pdf | ||
12535952 | 12535952 HUBERSUHNER SMD or Through Hole | 12535952.pdf |