창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA18NP01H122JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA18NP01H122JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA18NP01H122JNU06 | |
| 관련 링크 | FA18NP01H1, FA18NP01H122JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| UVY0J683MRD | 68000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY0J683MRD.pdf | ||
![]() | TAJS475K006A | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS475K006A.pdf | |
![]() | IRG4BC20KD-SPBF | IGBT 600V 16A 60W D2PAK | IRG4BC20KD-SPBF.pdf | |
![]() | LQH3NPN330MJ0L | 33µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 1.08 Ohm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN330MJ0L.pdf | |
![]() | NAA-111-BI21-00 | NAA-111-BI21-00 CWIndustries SMD or Through Hole | NAA-111-BI21-00.pdf | |
![]() | 2544-2Y | 2544-2Y ORIGINAL TSOP8 | 2544-2Y.pdf | |
![]() | C2012X7R2A473KT | C2012X7R2A473KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2A473KT.pdf | |
![]() | YCN104-104-JT | YCN104-104-JT ASJ SMD or Through Hole | YCN104-104-JT.pdf | |
![]() | R5F363AKNFB#U0 | R5F363AKNFB#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F363AKNFB#U0.pdf | |
![]() | EFM32-GG280F1024-SK | EFM32-GG280F1024-SK EnergyMicroAS SMD or Through Hole | EFM32-GG280F1024-SK.pdf | |
![]() | LM3525M-H (NS) | LM3525M-H (NS) NS SOP-8P | LM3525M-H (NS).pdf | |
![]() | WSL2010R0250 | WSL2010R0250 Vishay 2010 | WSL2010R0250.pdf |