창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA18C0G2A010CNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA18C0G2A010CNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA18C0G2A010CNU06 | |
| 관련 링크 | FA18C0G2A0, FA18C0G2A010CNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238372202 | 2000pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC238372202.pdf | |
![]() | UA2-4.5SNU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | UA2-4.5SNU.pdf | |
![]() | CPF0402B45R3E1 | RES SMD 45.3 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B45R3E1.pdf | |
![]() | PHP02512E4020BBT5 | RES SMD 402 OHM 0.1% 2.5W 2512 | PHP02512E4020BBT5.pdf | |
![]() | LFDP15N0056ACA067 | LFDP15N0056ACA067 MURATA SMD or Through Hole | LFDP15N0056ACA067.pdf | |
![]() | PH6002A | PH6002A NEC SMD or Through Hole | PH6002A.pdf | |
![]() | 10D201K | 10D201K ORIGINAL DIP | 10D201K.pdf | |
![]() | OP37GS-REEL | OP37GS-REEL AD SMD or Through Hole | OP37GS-REEL.pdf | |
![]() | RA53 | RA53 M/A-COM SMD or Through Hole | RA53.pdf | |
![]() | NAZK681M16V10X10.5LSF | NAZK681M16V10X10.5LSF NIC SMD or Through Hole | NAZK681M16V10X10.5LSF.pdf | |
![]() | MI-6561-9+ | MI-6561-9+ HARRIS DIP18 | MI-6561-9+.pdf | |
![]() | LV7744DEV-156.25M | LV7744DEV-156.25M Pletronics SMD or Through Hole | LV7744DEV-156.25M.pdf |