창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA18C0G1H562JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA18C0G1H562JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA18C0G1H562JNU06 | |
관련 링크 | FA18C0G1H5, FA18C0G1H562JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
0663.630HXLL | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 0663.630HXLL.pdf | ||
MCS04020D3241BE100 | RES SMD 3.24KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3241BE100.pdf | ||
2SA1376A-L | 2SA1376A-L NEC TO-92 | 2SA1376A-L.pdf | ||
NPC8030 | NPC8030 ORIGINAL DIP16 | NPC8030.pdf | ||
TLE426S | TLE426S INFINEON TO-220-5 | TLE426S.pdf | ||
74AHC1G02GV,125 | 74AHC1G02GV,125 PHILIPS SMD or Through Hole | 74AHC1G02GV,125.pdf | ||
DM74ALS244 | DM74ALS244 NSC DIP | DM74ALS244.pdf | ||
SN74LVT16244B | SN74LVT16244B TI SSOP-48 | SN74LVT16244B.pdf | ||
APA3010XAI-TRL | APA3010XAI-TRL ANPEC MSOP-8 | APA3010XAI-TRL.pdf | ||
MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.0 | MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.0 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.0.pdf | ||
KF44-E9S-RR15 | KF44-E9S-RR15 MSTAR NULL | KF44-E9S-RR15.pdf |