창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA18C0G1H471JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA18C0G1H471JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA18C0G1H471JNU06 | |
관련 링크 | FA18C0G1H4, FA18C0G1H471JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
G6K-2F-TR DC12 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-TR DC12.pdf | ||
67F020 | 67F020 AIRPAX SMD or Through Hole | 67F020.pdf | ||
BTS7907B | BTS7907B Infineon TO263-7 | BTS7907B.pdf | ||
T495X336K035AS | T495X336K035AS KEMET SMD or Through Hole | T495X336K035AS.pdf | ||
1N1362 | 1N1362 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1362.pdf | ||
BF488.126 | BF488.126 PHILIPS SMD or Through Hole | BF488.126.pdf | ||
W83195BR-101 | W83195BR-101 WINBONS SSOP | W83195BR-101.pdf | ||
XC3S50A-VA100 | XC3S50A-VA100 XILINX QFP | XC3S50A-VA100.pdf | ||
A301-1K0-F3 | A301-1K0-F3 MW SMD or Through Hole | A301-1K0-F3.pdf | ||
MA2062-HVL GN | MA2062-HVL GN SUNON SMD or Through Hole | MA2062-HVL GN.pdf | ||
XG306G | XG306G CHN CAN | XG306G.pdf | ||
25ET73-2-F | 25ET73-2-F Honeywell SMD or Through Hole | 25ET73-2-F.pdf |