창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA18C0G1H182JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA18C0G1H182JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA18C0G1H182JNU06 | |
| 관련 링크 | FA18C0G1H1, FA18C0G1H182JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130FLBAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130FLBAC.pdf | |
![]() | LQW15AN20NH00D | 20nH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 270 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN20NH00D.pdf | |
![]() | FQPF8C60C | FQPF8C60C FAIRCHIL TO-220F | FQPF8C60C.pdf | |
![]() | LH1550CAB1 | LH1550CAB1 SIEMENS SMD-6 | LH1550CAB1.pdf | |
![]() | CD4555BDMSR | CD4555BDMSR INTERSIL DIP | CD4555BDMSR.pdf | |
![]() | LM4809LQX+ | LM4809LQX+ NSC SMD or Through Hole | LM4809LQX+.pdf | |
![]() | 100V3300UF 25*50 | 100V3300UF 25*50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V3300UF 25*50.pdf | |
![]() | TLJS476M006M1500 | TLJS476M006M1500 AVX SMD | TLJS476M006M1500.pdf | |
![]() | L53C80PC-4 | L53C80PC-4 LOCIC DIP | L53C80PC-4.pdf | |
![]() | CP6309AM | CP6309AM CYPRESS QFN-32 | CP6309AM.pdf | |
![]() | SPC8106F0B | SPC8106F0B EPSON QFP | SPC8106F0B.pdf | |
![]() | AA0205180KL | AA0205180KL ABC SMD or Through Hole | AA0205180KL.pdf |