홈 » 제품 카테고리 » 커패시터 » 세라믹 커패시터 » FA16X8R1H334KNU06

TDK Corporation FA16X8R1H334KNU06

FA16X8R1H334KNU06
제조업체 부품 번호
FA16X8R1H334KNU06
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm)
데이터 시트 다운로드
다운로드
FA16X8R1H334KNU06 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 144.50650
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 FA16X8R1H334KNU06 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. FA16X8R1H334KNU06 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. FA16X8R1H334KNU06가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
FA16X8R1H334KNU06 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
FA16X8R1H334KNU06 매개 변수
내부 부품 번호EIS-FA16X8R1H334KNU06
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FA Series, Automotive High Temp Datasheet
FA16X8R1H334KNU06 Character Sheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FA
포장테이프 및 박스(TB)
정전 용량0.33µF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X8R
실장 유형스루홀
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스방사
크기/치수0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm)
높이 - 장착(최대)0.236"(6.00mm)
두께(최대)-
리드 간격0.098"(2.50mm)
특징고온
리드 유형성형 리드
표준 포장 2,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)FA16X8R1H334KNU06
관련 링크FA16X8R1H3, FA16X8R1H334KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
FA16X8R1H334KNU06 의 관련 제품
RES 5.36K OHM 1/4W 0.1% AXIAL H85K36BDA.pdf
CS7168 CS DIE52 CS7168.pdf
502426-2210 MOLEX PCS 502426-2210.pdf
0B10303TC WALSIN SMD0805 0B10303TC.pdf
LMH6644MA NOPB NS SMD or Through Hole LMH6644MA NOPB.pdf
ASP-21780-02 SAMTEC SMD or Through Hole ASP-21780-02.pdf
RM15TB-M-H MIT SMD or Through Hole RM15TB-M-H.pdf
UPC8013A NEC Hybrid-16 UPC8013A.pdf
HCPL-0637R2 FAIRCHIL SOP HCPL-0637R2.pdf
NJM8755V JRC SMD or Through Hole NJM8755V.pdf
BA1281 ROHM SOP-8 BA1281.pdf