창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA14C0G2A562JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA14C0G2A562JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA14C0G2A562JNU06 | |
| 관련 링크 | FA14C0G2A5, FA14C0G2A562JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603H102KEBAO34 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603H102KEBAO34.pdf | |
![]() | SR0805MR-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-073R3L.pdf | |
![]() | RT0603BRE0719K6L | RES SMD 19.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0719K6L.pdf | |
![]() | MTC-20B6PQ-C | MTC-20B6PQ-C ALC QFP | MTC-20B6PQ-C.pdf | |
![]() | 498-1 | 498-1 NS TO92 | 498-1.pdf | |
![]() | MB8276 | MB8276 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB8276.pdf | |
![]() | REF5030AIDGKR | REF5030AIDGKR BB MSOP8 | REF5030AIDGKR.pdf | |
![]() | CM16J | CM16J HITACHI STUD | CM16J.pdf | |
![]() | HHC50AT 37.632 | HHC50AT 37.632 ORIGINAL SMD or Through Hole | HHC50AT 37.632.pdf | |
![]() | PS9858-2 | PS9858-2 NEC SOP8 | PS9858-2.pdf | |
![]() | TDA12010H/N1F0B | TDA12010H/N1F0B NXP QFP-128 | TDA12010H/N1F0B.pdf | |
![]() | CXG1012N | CXG1012N SONY SSOP | CXG1012N.pdf |