창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA14C0G1H333JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA14C0G1H333JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA14C0G1H333JNU06 | |
| 관련 링크 | FA14C0G1H3, FA14C0G1H333JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CTGS54-1R2M | CTGS54-1R2M CENTRAL SMD or Through Hole | CTGS54-1R2M.pdf | |
![]() | TCM1C1R5135#RE | TCM1C1R5135#RE DAEWOO SMD or Through Hole | TCM1C1R5135#RE.pdf | |
![]() | ICT18CV8P-15 | ICT18CV8P-15 ICT DIP | ICT18CV8P-15.pdf | |
![]() | BZT03D200 | BZT03D200 VISHAY SMD or Through Hole | BZT03D200.pdf | |
![]() | PCM-4380F-S0A2E | PCM-4380F-S0A2E Advantech SMD or Through Hole | PCM-4380F-S0A2E.pdf | |
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![]() | MDP16031502 | MDP16031502 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDP16031502.pdf | |
![]() | AS-0604SYA2-C6-J80 | AS-0604SYA2-C6-J80 ALDEROPTO SMD or Through Hole | AS-0604SYA2-C6-J80.pdf | |
![]() | 19164-0163 | 19164-0163 Molex SMD or Through Hole | 19164-0163.pdf | |
![]() | SI3454DV / A4K | SI3454DV / A4K VISHAY SOT-163 | SI3454DV / A4K.pdf | |
![]() | VBF-8350+ | VBF-8350+ MINI SMD or Through Hole | VBF-8350+.pdf |