창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA-238 31.2500MB50X-W3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA-238(V), TSX-3225 Series | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | EPSON | |
계열 | FA-238 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MHz 수정 | |
주파수 | 31.25MHz | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 허용 오차 | ±50ppm | |
부하 정전 용량 | 12pF | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40옴 | |
작동 모드 | 기본 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | Q22FA23801479 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA-238 31.2500MB50X-W3 | |
관련 링크 | FA-238 31.250, FA-238 31.2500MB50X-W3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 |
![]() | 416F52022CKR | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022CKR.pdf | |
![]() | ET352726T/U | ET352726T/U AKI N A | ET352726T/U.pdf | |
![]() | SPIF225A-HL021 | SPIF225A-HL021 SATALINK QFP | SPIF225A-HL021.pdf | |
![]() | MB84256-15L | MB84256-15L FUJITSU SMD or Through Hole | MB84256-15L.pdf | |
![]() | 100001002 | 100001002 JDSU SMD or Through Hole | 100001002.pdf | |
![]() | TLNE4558 | TLNE4558 PHI SOP-8 | TLNE4558.pdf | |
![]() | SA1757VM | SA1757VM ORIGINAL 16PIN(BULK) | SA1757VM.pdf | |
![]() | 75296-005 | 75296-005 DUPONT SMD or Through Hole | 75296-005.pdf | |
![]() | FXD2G681 | FXD2G681 HICON/HIT DIP | FXD2G681.pdf | |
![]() | MAX1737EEI+_ | MAX1737EEI+_ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1737EEI+_.pdf | |
![]() | 67613-527 | 67613-527 ORIGINAL SMD or Through Hole | 67613-527.pdf | |
![]() | TCFGB1C226M8R 16V22UF-B | TCFGB1C226M8R 16V22UF-B ROHM SMD or Through Hole | TCFGB1C226M8R 16V22UF-B.pdf |