창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA-238 25.0000MB-B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA-238(V), TSX-3225 Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | FA-238 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 주파수 안정도 | ±30ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±50ppm | |
| 부하 정전 용량 | 16pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | Q22FA23800214 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA-238 25.0000MB-B0 | |
| 관련 링크 | FA-238 25.0, FA-238 25.0000MB-B0 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35L25M00000.pdf | |
![]() | RT0805WRE0736RL | RES SMD 36 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0736RL.pdf | |
![]() | VSSR1601102GUF | RES ARRAY 15 RES 1K OHM 16SSOP | VSSR1601102GUF.pdf | |
![]() | 817 C | 817 C FAIRCHILD DIP | 817 C.pdf | |
![]() | VA5MK | VA5MK TAKAMISAWA DIP-SOP | VA5MK.pdf | |
![]() | AP4515GM_ | AP4515GM_ FREESCAL SMD or Through Hole | AP4515GM_.pdf | |
![]() | LX8117B-33CDT | LX8117B-33CDT Microsemi TO-252 | LX8117B-33CDT.pdf | |
![]() | M306V7MG | M306V7MG RENESAS QFP | M306V7MG.pdf | |
![]() | NE556NGK704185 | NE556NGK704185 ORIGINAL DIP | NE556NGK704185.pdf | |
![]() | 6N137(LF1.F) | 6N137(LF1.F) ORIGINAL SMD or Through Hole | 6N137(LF1.F).pdf | |
![]() | K9F560800D-JIB000 | K9F560800D-JIB000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F560800D-JIB000.pdf | |
![]() | H9720-L52 | H9720-L52 AVAGO ZIPER4 | H9720-L52.pdf |