창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F971E335MBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F97 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | F97 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 3.5옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 고신뢰성 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | F971E335MBA-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F971E335MBA | |
관련 링크 | F971E3, F971E335MBA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TPSMA22AHE3_A/H | TVS DIODE 18.8VWM 30.6VC SMA | TPSMA22AHE3_A/H.pdf | |
![]() | ERJ-S12F2433U | RES SMD 243K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F2433U.pdf | |
![]() | MSCDRI-127-220M | MSCDRI-127-220M MAG SMD | MSCDRI-127-220M.pdf | |
![]() | MAX206EENG | MAX206EENG MAX DIP | MAX206EENG.pdf | |
![]() | IRGP40UD2 | IRGP40UD2 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRGP40UD2.pdf | |
![]() | G6AK-234P-ST-US-12DC | G6AK-234P-ST-US-12DC OMRON SMD or Through Hole | G6AK-234P-ST-US-12DC.pdf | |
![]() | DOH06-12TA-P | DOH06-12TA-P P-DUKE SMD or Through Hole | DOH06-12TA-P.pdf | |
![]() | 1N5817TZ-GW | 1N5817TZ-GW GW SMD or Through Hole | 1N5817TZ-GW.pdf | |
![]() | PIC18F65J10-1/P | PIC18F65J10-1/P MICROCNI QFP | PIC18F65J10-1/P.pdf | |
![]() | J385 | J385 N/A SMD | J385.pdf | |
![]() | SAFC315MF70T | SAFC315MF70T MUTATA 3.0x3.03.8x3.8 | SAFC315MF70T.pdf | |
![]() | SY3128A50M3G | SY3128A50M3G SANY SOT23-3 | SY3128A50M3G.pdf |