창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971D156MNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | N | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8594-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971D156MNC | |
| 관련 링크 | F971D1, F971D156MNC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60909R00CEEK | RES 909 OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF60909R00CEEK.pdf | |
![]() | AD19818 | AD19818 AD QFP | AD19818.pdf | |
![]() | ADN2812ACP | ADN2812ACP AD LFCSP32 | ADN2812ACP.pdf | |
![]() | AT29V010A-20JI | AT29V010A-20JI ATMEL PLCC44P | AT29V010A-20JI.pdf | |
![]() | 375270-043 | 375270-043 CORNING SOP | 375270-043.pdf | |
![]() | MAX2452WISE | MAX2452WISE MAXIM TSOP16 | MAX2452WISE.pdf | |
![]() | 990-9388.1B | 990-9388.1B TI QFP | 990-9388.1B.pdf | |
![]() | SN94101 | SN94101 TI QFN | SN94101.pdf | |
![]() | 1022-0005-G302 | 1022-0005-G302 TEDE SMD or Through Hole | 1022-0005-G302.pdf | |
![]() | DS90CF363MT | DS90CF363MT NS SSOP | DS90CF363MT.pdf | |
![]() | M29F400T-90M | M29F400T-90M ORIGINAL TSOP | M29F400T-90M.pdf | |
![]() | 776228-1 | 776228-1 TE SMD or Through Hole | 776228-1.pdf |