창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971C105MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8564-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971C105MAA | |
| 관련 링크 | F971C1, F971C105MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HS75 3R F | RES CHAS MNT 3 OHM 1% 75W | HS75 3R F.pdf | |
![]() | 4244ET | 4244ET AKM TSSOP | 4244ET.pdf | |
![]() | RG1H156M05011 | RG1H156M05011 SAMWH DIP | RG1H156M05011.pdf | |
![]() | EX256-CS180 | EX256-CS180 ACTEL BGA | EX256-CS180.pdf | |
![]() | CBB22 250V335J | CBB22 250V335J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 250V335J.pdf | |
![]() | 19FHX-RSM1-G-1-S-TB | 19FHX-RSM1-G-1-S-TB JST SOP | 19FHX-RSM1-G-1-S-TB.pdf | |
![]() | 20R 0603 | 20R 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20R 0603.pdf | |
![]() | SMM0204-MS1 50 3K16 1% | SMM0204-MS1 50 3K16 1% VISHAY SMD or Through Hole | SMM0204-MS1 50 3K16 1%.pdf | |
![]() | G4PF40FD2 | G4PF40FD2 IR TO-3P | G4PF40FD2.pdf | |
![]() | 3890543108400 | 3890543108400 kontec-comatel SMD or Through Hole | 3890543108400.pdf | |
![]() | W77C516A40DL | W77C516A40DL NUVOTON DIP-40 | W77C516A40DL.pdf |