창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F970G157MNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F97 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F97 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | N | |
특징 | 고신뢰성 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | F970G157MNCAVX | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F970G157MNC | |
관련 링크 | F970G1, F970G157MNC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ISR154-400 | ISR154-400 ROHM 1808 | ISR154-400.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-UF55000 | K6X8016C3B-UF55000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C3B-UF55000.pdf | |
![]() | 100W100K | 100W100K TY SMD or Through Hole | 100W100K.pdf | |
![]() | 2627N47FAB | 2627N47FAB HITACHI QFP | 2627N47FAB.pdf | |
![]() | 74ABT2244PW | 74ABT2244PW PHILIPS TSSOP | 74ABT2244PW.pdf | |
![]() | 95001-6P6C-SMD-F3 | 95001-6P6C-SMD-F3 NELTRON SMD or Through Hole | 95001-6P6C-SMD-F3.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ62R | MCR10EZHJ62R ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHJ62R.pdf | |
![]() | AIC3845CSTR | AIC3845CSTR AIC SOP | AIC3845CSTR.pdf | |
![]() | MOS6526A | MOS6526A MOS DIP | MOS6526A.pdf | |
![]() | OPA4343EA/250 | OPA4343EA/250 TexasInstruments 16-QSOP(SSOP) | OPA4343EA/250.pdf | |
![]() | ADP3330ARTZ-2.5.REEL7 | ADP3330ARTZ-2.5.REEL7 AD SOT-23 | ADP3330ARTZ-2.5.REEL7.pdf | |
![]() | AD594AD.CD | AD594AD.CD AD SMD or Through Hole | AD594AD.CD.pdf |