창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F951E106MBAAQ2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F95 Standard Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F95 Frameless™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 478-8497-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F951E106MBAAQ2 | |
관련 링크 | F951E106, F951E106MBAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F2601XALT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XALT.pdf | |
![]() | MC140017BCP | MC140017BCP MOT DIP | MC140017BCP.pdf | |
![]() | RH2W226M12025BB271 | RH2W226M12025BB271 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2W226M12025BB271.pdf | |
![]() | UUG0J103MNL1ZD | UUG0J103MNL1ZD nichicon SMD-2 | UUG0J103MNL1ZD.pdf | |
![]() | XC2S100E-6FTG256C | XC2S100E-6FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XC2S100E-6FTG256C.pdf | |
![]() | C1005C-18NJ-RF | C1005C-18NJ-RF ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005C-18NJ-RF.pdf | |
![]() | LH007-OH | LH007-OH NS CAN | LH007-OH.pdf | |
![]() | 350BXC10M10X20 | 350BXC10M10X20 Rubycon DIP | 350BXC10M10X20.pdf | |
![]() | CMB02070X2209GB200 | CMB02070X2209GB200 VHY SMD or Through Hole | CMB02070X2209GB200.pdf | |
![]() | ACE302C400GBM H | ACE302C400GBM H ACE SOT23-3 | ACE302C400GBM H.pdf | |
![]() | DL-4039-011 | DL-4039-011 SANYO SMD or Through Hole | DL-4039-011.pdf |