창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951D475MSAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | S | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-8489-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951D475MSAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951D475, F951D475MSAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | M51848P. | M51848P. MIT DIP8 | M51848P..pdf | |
![]() | MGFK25M4045-01 | MGFK25M4045-01 MIT SMD | MGFK25M4045-01.pdf | |
![]() | SMCG5V0AE357T | SMCG5V0AE357T VISHAY SMD | SMCG5V0AE357T.pdf | |
![]() | MB.P1-0755-4R7P | MB.P1-0755-4R7P NEC SMD or Through Hole | MB.P1-0755-4R7P.pdf | |
![]() | TLP112-F | TLP112-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP112-F.pdf | |
![]() | SW36HXC270 | SW36HXC270 westcode module | SW36HXC270.pdf | |
![]() | SC900684AAF | SC900684AAF ORIGINAL QFP80 | SC900684AAF.pdf | |
![]() | BL-BEG201U-B | BL-BEG201U-B BRIGHT SMD or Through Hole | BL-BEG201U-B.pdf | |
![]() | IS61LV25615J | IS61LV25615J ISS SOJ | IS61LV25615J.pdf | |
![]() | TPS65167A | TPS65167A TI QFN-40 | TPS65167A.pdf | |
![]() | 5184-0445 | 5184-0445 Agilent BGA | 5184-0445.pdf |