창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951A476MTAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.106" W(3.50mm x 2.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | T | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-2931-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951A476MTAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951A476, F951A476MTAAQ2 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-14.7456MBBK-T | 14.7456MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-14.7456MBBK-T.pdf | |
![]() | A2425EG | SOLID STATE RELAY | A2425EG.pdf | |
![]() | 15317326 | 15317326 DELPHI con | 15317326.pdf | |
![]() | 9646 | 9646 LGS QFP | 9646.pdf | |
![]() | UPD780308YGC-M18-8EU | UPD780308YGC-M18-8EU NEC QFP | UPD780308YGC-M18-8EU.pdf | |
![]() | TPS7A4525KTTRG3 | TPS7A4525KTTRG3 TI TO-263-5 | TPS7A4525KTTRG3.pdf | |
![]() | MAJ 0406 | MAJ 0406 ON N A | MAJ 0406.pdf | |
![]() | DF2329VF25V | DF2329VF25V RENESAS NA | DF2329VF25V.pdf | |
![]() | 644H/2 | 644H/2 APEM SMD or Through Hole | 644H/2.pdf | |
![]() | MAX6315US35D3-T | MAX6315US35D3-T MAX SMD or Through Hole | MAX6315US35D3-T.pdf | |
![]() | 16V100UF 5 | 16V100UF 5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V100UF 5.pdf |