창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951A335MPAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.087" L x 0.049" W(2.20mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | P | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-8432-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951A335MPAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951A335, F951A335MPAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C101J5GAC7411 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C101J5GAC7411.pdf | |
![]() | 416F26033CLT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CLT.pdf | |
![]() | CRCW0603432KFKEAHP | RES SMD 432K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603432KFKEAHP.pdf | |
![]() | Y144226K4000B0L | RES 26.4K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y144226K4000B0L.pdf | |
![]() | 300400040028 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400040028.pdf | |
![]() | KM81000BLG7L | KM81000BLG7L SAM SOIC | KM81000BLG7L.pdf | |
![]() | 2SK326201MR | 2SK326201MR FUJISEMI SMD or Through Hole | 2SK326201MR.pdf | |
![]() | 2725T-12.000000M-NSA6293C | 2725T-12.000000M-NSA6293C NDK SMD or Through Hole | 2725T-12.000000M-NSA6293C.pdf | |
![]() | JM38510/14801BPA | JM38510/14801BPA MOT CDIP8 | JM38510/14801BPA.pdf | |
![]() | CE14 | CE14 TI SOP14 | CE14.pdf | |
![]() | MMK22.5125K250D17L4TRAY | MMK22.5125K250D17L4TRAY KEMET DIP | MMK22.5125K250D17L4TRAY.pdf |