창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951A107KTAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.106" W(3.50mm x 2.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | T | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-8420-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951A107KTAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951A107, F951A107KTAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C2A6R9CA01D | 6.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A6R9CA01D.pdf | |
![]() | FK22X7R2E224K | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22X7R2E224K.pdf | |
![]() | C921U270JYNDCA7317 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U270JYNDCA7317.pdf | |
![]() | DP09H1212B25K | DP09 HOR 12P 12DET 25K M7*7MM | DP09H1212B25K.pdf | |
![]() | MPC8245LZU333B | MPC8245LZU333B MOTOROLA BGA | MPC8245LZU333B.pdf | |
![]() | A6A-10C | A6A-10C OMRON SMD or Through Hole | A6A-10C.pdf | |
![]() | C3225X7R1H274KT | C3225X7R1H274KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H274KT.pdf | |
![]() | 22102021 | 22102021 MOLEX SMD or Through Hole | 22102021.pdf | |
![]() | KDS184-RTK/PS | KDS184-RTK/PS NEC SOT23 | KDS184-RTK/PS.pdf | |
![]() | VC733881M02 | VC733881M02 TI SOP | VC733881M02.pdf | |
![]() | BCM5751TKFBG P14 | BCM5751TKFBG P14 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5751TKFBG P14.pdf |