창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F950J336MQAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | Q | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-2905-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F950J336MQAAQ2 | |
| 관련 링크 | F950J336, F950J336MQAAQ2 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| ETXH201VSN102MR45S | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | ETXH201VSN102MR45S.pdf | ||
![]() | 402F5401XILR | 54MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5401XILR.pdf | |
| 1N1184 | DIODE GEN PURP 100V 35A DO5 | 1N1184.pdf | ||
![]() | Y00896K70000AR23R | RES 6.7K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00896K70000AR23R.pdf | |
![]() | Y0104400R000T0L | RES 400 OHM 1W 0.01% AXIAL | Y0104400R000T0L.pdf | |
![]() | P0311SC10F | P0311SC10F Westcode SMD or Through Hole | P0311SC10F.pdf | |
![]() | F107563FN | F107563FN TI PLCC68 | F107563FN.pdf | |
![]() | 120P/J | 120P/J ORIGINAL SMD or Through Hole | 120P/J.pdf | |
![]() | LP2951 028M | LP2951 028M MIC SMD or Through Hole | LP2951 028M.pdf | |
![]() | ZMM3V3 ST | ZMM3V3 ST SEMTECH DO-213 | ZMM3V3 ST.pdf | |
![]() | 5962-8777601XA | 5962-8777601XA MICROSEMI SMD or Through Hole | 5962-8777601XA.pdf | |
![]() | L-7143ZGC | L-7143ZGC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L-7143ZGC.pdf |