창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F950J107MSAAM1Q2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Muse Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | S | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-4210-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F950J107MSAAM1Q2 | |
| 관련 링크 | F950J107M, F950J107MSAAM1Q2 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36012AKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012AKT.pdf | |
![]() | AA0603FR-07118KL | RES SMD 118K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07118KL.pdf | |
![]() | CW01014R00JE123 | RES 14 OHM 13W 5% AXIAL | CW01014R00JE123.pdf | |
![]() | LMC6482A1M | LMC6482A1M NS SOP8 | LMC6482A1M.pdf | |
![]() | RK7002T116-ROH# | RK7002T116-ROH# ROHM SMD or Through Hole | RK7002T116-ROH#.pdf | |
![]() | M63154 | M63154 MIT SOP | M63154.pdf | |
![]() | 2SK2213 | 2SK2213 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2213.pdf | |
![]() | SBA8086-6-C | SBA8086-6-C SIEMENS DIP | SBA8086-6-C.pdf | |
![]() | FFC1.25D10COND85MM | FFC1.25D10COND85MM YOUNGSHIN SMD or Through Hole | FFC1.25D10COND85MM.pdf | |
![]() | CV32B475K25AT | CV32B475K25AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CV32B475K25AT.pdf | |
![]() | RT8010-12GQW | RT8010-12GQW RICHTEK WDFN-6L2x2 | RT8010-12GQW.pdf | |
![]() | 4061I | 4061I TI SOP-8 | 4061I.pdf |