창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F950G337MTAAM1Q2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F95 Audio Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F95 Frameless™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.106" W(3.50mm x 2.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | T | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 478-8381-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F950G337MTAAM1Q2 | |
관련 링크 | F950G337M, F950G337MTAAM1Q2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | TH3B155M035E4200 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 4.2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B155M035E4200.pdf | |
![]() | 416F37025ATT | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ATT.pdf | |
![]() | 1423163-9 | RELAY TIME DELAY | 1423163-9.pdf | |
![]() | ISD1110 CUB | ISD1110 CUB ISD SMD or Through Hole | ISD1110 CUB.pdf | |
![]() | FZEJ | FZEJ ORIGINAL 3SOT-23 | FZEJ.pdf | |
![]() | MACH231-15JC/1-18JI/ | MACH231-15JC/1-18JI/ AMD SMD or Through Hole | MACH231-15JC/1-18JI/.pdf | |
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![]() | RJ80530 800/512 | RJ80530 800/512 ORIGINAL QFP | RJ80530 800/512.pdf | |
![]() | ADA4937-2 | ADA4937-2 ADI SMD or Through Hole | ADA4937-2.pdf | |
![]() | QG82915GMS8C6 | QG82915GMS8C6 INTEL BGA | QG82915GMS8C6.pdf | |
![]() | LSP1102 | LSP1102 ORIGINAL DIPSMD | LSP1102.pdf |