창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F931E685MCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F93 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F93 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.8옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 478-8328-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F931E685MCC | |
관련 링크 | F931E6, F931E685MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | S6065JTP | NON-SENSITIVE GATE 65.0AS 600V | S6065JTP.pdf | |
![]() | 1602C3 110 ES | 1602C3 110 ES INTEL BGA | 1602C3 110 ES.pdf | |
![]() | RCH654NP-560KC | RCH654NP-560KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH654NP-560KC.pdf | |
![]() | 10MXR10000M22X25 | 10MXR10000M22X25 RUBYCON DIP | 10MXR10000M22X25.pdf | |
![]() | AA60A-048L-O50P033 | AA60A-048L-O50P033 ASTEC MODULE | AA60A-048L-O50P033.pdf | |
![]() | QS501 | QS501 QSONIC QFP | QS501.pdf | |
![]() | SDA555XFL.A14 | SDA555XFL.A14 MICRONAS DIP52 | SDA555XFL.A14.pdf | |
![]() | M74ALS02FP-32B | M74ALS02FP-32B MIT SOP | M74ALS02FP-32B.pdf | |
![]() | SAB8052AP | SAB8052AP SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8052AP.pdf | |
![]() | LE M 2520T 820J | LE M 2520T 820J ORIGINAL SMD or Through Hole | LE M 2520T 820J.pdf | |
![]() | CNA1312K | CNA1312K PANASONIC SMD or Through Hole | CNA1312K.pdf | |
![]() | HEF4025BD | HEF4025BD PHI DIP | HEF4025BD.pdf |