창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931E106MCC 25V10UF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F931E106MCC 25V10UF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F931E106MCC 25V10UF | |
| 관련 링크 | F931E106MCC , F931E106MCC 25V10UF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360GLCAC | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360GLCAC.pdf | |
![]() | GMS97C52-Q24 | GMS97C52-Q24 HYUNDAI QFP-44P | GMS97C52-Q24.pdf | |
![]() | R1161D131D-TR-FA | R1161D131D-TR-FA RICOH SOP-6 | R1161D131D-TR-FA.pdf | |
![]() | UCC27425DGNR | UCC27425DGNR TI MSOP-8 | UCC27425DGNR.pdf | |
![]() | 25LC640-I/SNG | 25LC640-I/SNG MIOROCHIP SMD or Through Hole | 25LC640-I/SNG.pdf | |
![]() | QHSP5055 | QHSP5055 Intel SMD or Through Hole | QHSP5055.pdf | |
![]() | RFM01U7M | RFM01U7M TOSHIBA SMD or Through Hole | RFM01U7M.pdf | |
![]() | MSM3716-3AS | MSM3716-3AS OKI AUCDIP16 | MSM3716-3AS.pdf | |
![]() | SN74HC373BN | SN74HC373BN TI DIP | SN74HC373BN.pdf | |
![]() | LT1181CS. | LT1181CS. LINEAR SOP16 | LT1181CS..pdf | |
![]() | NT5SV4M16DT-75B | NT5SV4M16DT-75B NANYA TSOP | NT5SV4M16DT-75B.pdf | |
![]() | PBPS1R471K410H5Q | PBPS1R471K410H5Q ORIGINAL SMD or Through Hole | PBPS1R471K410H5Q.pdf |