창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931D336MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8288-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931D336MCC | |
| 관련 링크 | F931D3, F931D336MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARB5491V | RES SMD 5.49K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB5491V.pdf | |
![]() | RS-03L1R2JT | RS-03L1R2JT FH SMD | RS-03L1R2JT.pdf | |
![]() | D3SBA | D3SBA NEC DIP-4 | D3SBA.pdf | |
![]() | P4N60K | P4N60K ST SMD or Through Hole | P4N60K.pdf | |
![]() | D703032BYGF | D703032BYGF NEC QFP | D703032BYGF.pdf | |
![]() | 4C0419319XL | 4C0419319XL ST SOIC-14 | 4C0419319XL.pdf | |
![]() | MAX547BCQH+D | MAX547BCQH+D MAXM SMD or Through Hole | MAX547BCQH+D.pdf | |
![]() | MSP58C062BPJM | MSP58C062BPJM TI QFP | MSP58C062BPJM.pdf | |
![]() | 74HCT373D-7.2M | 74HCT373D-7.2M TI SMD or Through Hole | 74HCT373D-7.2M.pdf |