창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931C156KAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8244-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931C156KAA | |
| 관련 링크 | F931C1, F931C156KAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM5R6CAJME | 5.6pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM5R6CAJME.pdf | |
![]() | 3R9008 | 3R9008 B 8X12 | 3R9008.pdf | |
![]() | STV8203A | STV8203A ST DIP-42 | STV8203A.pdf | |
![]() | 8-1355628-2 | 8-1355628-2 Tyco con | 8-1355628-2.pdf | |
![]() | MMSZ5224ET1G | MMSZ5224ET1G ON SOD-123 | MMSZ5224ET1G.pdf | |
![]() | C80112 | C80112 C SOP-8 | C80112.pdf | |
![]() | D42S6505G5A807JD | D42S6505G5A807JD NEC TSOP1 OB | D42S6505G5A807JD.pdf | |
![]() | IP3525A | IP3525A ORIGINAL SOP | IP3525A.pdf | |
![]() | HFA1205IB96 | HFA1205IB96 HARRIS SMD or Through Hole | HFA1205IB96.pdf | |
![]() | ROM-2409S | ROM-2409S RECOM SMD or Through Hole | ROM-2409S.pdf | |
![]() | LC244AG4 | LC244AG4 TI TSSOP | LC244AG4.pdf | |
![]() | H9511DCDS606E | H9511DCDS606E DEUTSCH SMD or Through Hole | H9511DCDS606E.pdf |