창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931C105MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8234-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931C105MAA | |
| 관련 링크 | F931C1, F931C105MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F55J7R5E | RES CHAS MNT 7.5 OHM 5% 55W | F55J7R5E.pdf | |
![]() | OMRON-402C | OMRON-402C N/A N A | OMRON-402C.pdf | |
![]() | CR051BX7R102K50V | CR051BX7R102K50V ORIGINAL SMD or Through Hole | CR051BX7R102K50V.pdf | |
![]() | F1285-8004 | F1285-8004 ORIGINAL SOP | F1285-8004.pdf | |
![]() | NANDCBR4N4AZBC5E | NANDCBR4N4AZBC5E ST BGA | NANDCBR4N4AZBC5E.pdf | |
![]() | ESX686M035AG3AA | ESX686M035AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESX686M035AG3AA.pdf | |
![]() | BU2722AX | BU2722AX PHI TO-3P | BU2722AX.pdf | |
![]() | EVAL-AD9838SDZ | EVAL-AD9838SDZ ADI SMD or Through Hole | EVAL-AD9838SDZ.pdf | |
![]() | L2008L659 | L2008L659 ORIGINAL SMD or Through Hole | L2008L659.pdf | |
![]() | TDA8754HL/1.1 | TDA8754HL/1.1 TDA TQFP | TDA8754HL/1.1.pdf | |
![]() | 24LC1026-I/SN | 24LC1026-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC1026-I/SN.pdf | |
![]() | MSD601-ST1/YS | MSD601-ST1/YS MOTOROLA SOT-23 | MSD601-ST1/YS.pdf |