창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F931A157KCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F93 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F93 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 478-8203-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F931A157KCC | |
관련 링크 | F931A1, F931A157KCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TAP226K020CRS | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 1.8 Ohm 0.276" Dia (7.00mm) | TAP226K020CRS.pdf | |
![]() | SIT3809AC-C3-33EZ-147.55000T | OSC XO 3.3V 147.55MHZ OE | SIT3809AC-C3-33EZ-147.55000T.pdf | |
![]() | MMBZ5252B-E3-08 | DIODE ZENER 24V 225MW SOT23-3 | MMBZ5252B-E3-08.pdf | |
![]() | IMC1812BN2R2K | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN2R2K.pdf | |
![]() | ERJ-B2AJ912V | RES SMD 9.1K OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ912V.pdf | |
![]() | CMF554K4700BEBF | RES 4.47K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF554K4700BEBF.pdf | |
![]() | H2403LT-2W | H2403LT-2W MORNSUN SMD or Through Hole | H2403LT-2W.pdf | |
![]() | ST16C654IJ68F | ST16C654IJ68F EXAR SMD | ST16C654IJ68F.pdf | |
![]() | MAX9700BETB+T | MAX9700BETB+T MAX QFN | MAX9700BETB+T.pdf | |
![]() | AM29L01BB- EC | AM29L01BB- EC AMD TSSOP32 | AM29L01BB- EC.pdf | |
![]() | FDT2019/KDT2019 | FDT2019/KDT2019 KEXIN TSSOP8 | FDT2019/KDT2019.pdf | |
![]() | RTS-0524/H | RTS-0524/H RECOM SMD | RTS-0524/H.pdf |