창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931A106MBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8194-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931A106MBA | |
| 관련 링크 | F931A1, F931A106MBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AA102JAT1A | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AA102JAT1A.pdf | |
![]() | TB-32.350MCD-T | 32.35MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-32.350MCD-T.pdf | |
![]() | T9AV5L22-12 | T9AV5L22-12 | T9AV5L22-12.pdf | |
![]() | 400V332 (3200PF) | 400V332 (3200PF) H SMD or Through Hole | 400V332 (3200PF).pdf | |
![]() | EKMA350ELL220MF07D | EKMA350ELL220MF07D NIPPON DIP | EKMA350ELL220MF07D.pdf | |
![]() | CF063P502K | CF063P502K TOCOS SMD or Through Hole | CF063P502K.pdf | |
![]() | 516D227M035MN7B | 516D227M035MN7B VISHAY DIP | 516D227M035MN7B.pdf | |
![]() | APM6004NUC-TRL | APM6004NUC-TRL ANPEC TO-252 | APM6004NUC-TRL.pdf | |
![]() | GPA1604 | GPA1604 TSC TO-220AC | GPA1604.pdf | |
![]() | L0H | L0H AD SOT23-5 | L0H.pdf | |
![]() | EP610PC-25J | EP610PC-25J ALTERA DIP24 | EP610PC-25J.pdf | |
![]() | CG82NM10 S LGXX | CG82NM10 S LGXX INTEL SMD or Through Hole | CG82NM10 S LGXX.pdf |