창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J227MNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | N | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8170-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J227MNC | |
| 관련 링크 | F930J2, F930J227MNC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D151FXBAJ | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151FXBAJ.pdf | |
![]() | 416F37011CTR | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CTR.pdf | |
![]() | DS1E-M-DC24V-TB | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | DS1E-M-DC24V-TB.pdf | |
![]() | RT0805BRC07332RL | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07332RL.pdf | |
![]() | CRA12E08336R0JTR | RES ARRAY 4 RES 36 OHM 2012 | CRA12E08336R0JTR.pdf | |
![]() | BF2012-B5R5DABT | BF2012-B5R5DABT ACX SMD | BF2012-B5R5DABT.pdf | |
![]() | ZWS240PAF-48/J | ZWS240PAF-48/J LAMBDA SMD or Through Hole | ZWS240PAF-48/J.pdf | |
![]() | NCP301LSN23T1G TEL:82766440 | NCP301LSN23T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP301LSN23T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | E0C63404D1G | E0C63404D1G EPSON SMD or Through Hole | E0C63404D1G.pdf | |
![]() | EIC30127 | EIC30127 VEXTA ZIP | EIC30127.pdf | |
![]() | LED1206GF | LED1206GF ORIGINAL 1206 | LED1206GF.pdf |