창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J107MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8155-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J107MAA | |
| 관련 링크 | F930J1, F930J107MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LD051A221JAB4A | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A221JAB4A.pdf | |
![]() | PHD98NQ03LT | PHD98NQ03LT NXP TO-252 | PHD98NQ03LT.pdf | |
![]() | RBT | RBT ORIGINAL SMD or Through Hole | RBT.pdf | |
![]() | P89C51RC | P89C51RC PHILIPS SMD or Through Hole | P89C51RC.pdf | |
![]() | MHL1JJTTE1R5K | MHL1JJTTE1R5K ORIGINAL SMD or Through Hole | MHL1JJTTE1R5K.pdf | |
![]() | QMV235-1AF5 | QMV235-1AF5 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV235-1AF5.pdf | |
![]() | CC0805KKX7R7BB224 | CC0805KKX7R7BB224 YAGEO SMD | CC0805KKX7R7BB224.pdf | |
![]() | 222213825221 | 222213825221 BCC SMD or Through Hole | 222213825221.pdf | |
![]() | FZ1600R17KF6CB2 | FZ1600R17KF6CB2 Infineon SMD or Through Hole | FZ1600R17KF6CB2.pdf | |
![]() | B45196H2335M109 | B45196H2335M109 Kemet SMD or Through Hole | B45196H2335M109.pdf | |
![]() | AN5170+ | AN5170+ PANASONI DIP | AN5170+.pdf |