창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F921V334MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F92 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F92 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-8131-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F921V334MAA | |
| 관련 링크 | F921V3, F921V334MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| AV-12.288MDGV-T | 12.288MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-12.288MDGV-T.pdf | ||
![]() | 1782-45H | 11µH Unshielded Molded Inductor 155mA 2.7 Ohm Max Axial | 1782-45H.pdf | |
![]() | 2X2 5K | 2X2 5K BOURNS SMD or Through Hole | 2X2 5K.pdf | |
![]() | FM31L278-6 | FM31L278-6 FM SOP14 | FM31L278-6.pdf | |
![]() | MP1010BEF-C219-LF-Z | MP1010BEF-C219-LF-Z MPS TSSOP | MP1010BEF-C219-LF-Z.pdf | |
![]() | MC14011BDR2. | MC14011BDR2. ONSEMI SOP-14 | MC14011BDR2..pdf | |
![]() | QKVYES | QKVYES INTEL BGA | QKVYES.pdf | |
![]() | Z8536APS | Z8536APS ZILOG DIP40 | Z8536APS.pdf | |
![]() | DS912SM30 | DS912SM30 AEI MODULE | DS912SM30.pdf | |
![]() | TH0902B(f:870-880MHZ) | TH0902B(f:870-880MHZ) ORIGINAL SMD or Through Hole | TH0902B(f:870-880MHZ).pdf | |
![]() | CX23887-14ZP | CX23887-14ZP CONEXANT TQFP128 | CX23887-14ZP.pdf |