창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F918FDS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F918FDS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F918FDS | |
관련 링크 | F918, F918FDS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C901U100DYNDCA7317 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100DYNDCA7317.pdf | |
![]() | C901U221KVYDAAWL40 | 220pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U221KVYDAAWL40.pdf | |
![]() | B82464A4474K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 1.27 Ohm Max Nonstandard | B82464A4474K.pdf | |
![]() | 103-470JS | 47nH Unshielded Inductor 820mA 145 mOhm Max 2-SMD | 103-470JS.pdf | |
![]() | TLP185(GR-TPR,EO | TLP185(GR-TPR,EO TOS SMD or Through Hole | TLP185(GR-TPR,EO.pdf | |
![]() | IXFH24N50,IXFH24N50Q | IXFH24N50,IXFH24N50Q IXYS SMD or Through Hole | IXFH24N50,IXFH24N50Q.pdf | |
![]() | ML4824CPI | ML4824CPI FSC DIP-16 | ML4824CPI.pdf | |
![]() | KS74AHCT01N | KS74AHCT01N SAMSUNG DIP | KS74AHCT01N.pdf | |
![]() | GRM181C1H181JZ01D | GRM181C1H181JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM181C1H181JZ01D.pdf | |
![]() | EASH250ELL470ME11S | EASH250ELL470ME11S NIPPON DIP | EASH250ELL470ME11S.pdf |