창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F8822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F8822 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F8822 | |
관련 링크 | F88, F8822 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X7R1E224M050BB | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1E224M050BB.pdf | |
![]() | 1812WC102KAT1A | 1000pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812WC102KAT1A.pdf | |
![]() | HI-L3110BCC2-NN | HI-L3110BCC2-NN HUNIN ROHS | HI-L3110BCC2-NN.pdf | |
![]() | BDX32 | BDX32 ORIGINAL TO-3P | BDX32.pdf | |
![]() | M1N10FB09G | M1N10FB09G ORIGINAL SMD or Through Hole | M1N10FB09G.pdf | |
![]() | 4076BDM | 4076BDM ORIGINAL SMD or Through Hole | 4076BDM.pdf | |
![]() | MJE13007L-A1 | MJE13007L-A1 UTC TO-220 | MJE13007L-A1.pdf | |
![]() | 16F874T-04E/PT | 16F874T-04E/PT MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16F874T-04E/PT.pdf | |
![]() | TPA2011D1YFFT | TPA2011D1YFFT TI SMD or Through Hole | TPA2011D1YFFT.pdf | |
![]() | MSA0435 | MSA0435 Agilent SMT-35 | MSA0435.pdf | |
![]() | NFM21PC105B1C3DH | NFM21PC105B1C3DH MURATA SMD0805 | NFM21PC105B1C3DH.pdf | |
![]() | LP3945LD | LP3945LD nsc SMD or Through Hole | LP3945LD.pdf |