창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F881FB104K300C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F881FB104K300C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F881FB104K300C | |
관련 링크 | F881FB10, F881FB104K300C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DEBB33F681KB3B | 680pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEBB33F681KB3B.pdf | ||
9C20000211 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C20000211.pdf | ||
MLF1608DR33JTD25 | 330nH Shielded Multilayer Inductor 100mA 750 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR33JTD25.pdf | ||
NTHS1006N02N5001KP | NTC Thermistor 5k 1006 (2515 Metric) | NTHS1006N02N5001KP.pdf | ||
DA38-302MT-A21F | DA38-302MT-A21F MITSUBISHI DIP | DA38-302MT-A21F.pdf | ||
SV652A8-10 | SV652A8-10 SYSCAN SMD or Through Hole | SV652A8-10.pdf | ||
SH6968B A | SH6968B A TI QFP | SH6968B A.pdf | ||
TA75S393F-T5LND | TA75S393F-T5LND TOS DIP-16 | TA75S393F-T5LND.pdf | ||
770607-2 | 770607-2 AMP ORIGINAL | 770607-2.pdf | ||
AP70T03GHTR | AP70T03GHTR APEC SMD or Through Hole | AP70T03GHTR.pdf | ||
MF04-1214QRTGQBC | MF04-1214QRTGQBC HI-LIGHT PB-FREE | MF04-1214QRTGQBC.pdf |