창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F881BO333K300C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F881BO333K300C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F881BO333K300C | |
| 관련 링크 | F881BO33, F881BO333K300C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825GA330KAT1A | 33pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GA330KAT1A.pdf | |
![]() | B32652A6104J189 | 0.1µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32652A6104J189.pdf | |
![]() | F970J336KAA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F970J336KAA.pdf | |
![]() | AC2010FK-0761K9L | RES SMD 61.9K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0761K9L.pdf | |
![]() | S171DP | S171DP SIEMENS DIP | S171DP.pdf | |
![]() | MAX192ACWP | MAX192ACWP Maxim SOP | MAX192ACWP.pdf | |
![]() | K9K2G08U0A-YCB0 | K9K2G08U0A-YCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K2G08U0A-YCB0.pdf | |
![]() | TLVH432BIDBZT | TLVH432BIDBZT TI SOT23-3 | TLVH432BIDBZT.pdf | |
![]() | CDRH74-820 | CDRH74-820 ORIGINAL SMD | CDRH74-820.pdf | |
![]() | J109,126 | J109,126 ORIGINAL SOT54 | J109,126.pdf | |
![]() | MS28F016SV-70 | MS28F016SV-70 INTEL TSSOP56 | MS28F016SV-70.pdf | |
![]() | SH2021B | SH2021B SANYO SIP-11P | SH2021B.pdf |