- F881BB562M300C

F881BB562M300C
제조업체 부품 번호
F881BB562M300C
제조업 자
-
제품 카테고리
전자 부품 - 1
간단한 설명
F881BB562M300C KEMET SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
F881BB562M300C 가격 및 조달

가능 수량

108520 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 F881BB562M300C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. F881BB562M300C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. F881BB562M300C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
F881BB562M300C 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
F881BB562M300C 매개 변수
내부 부품 번호EIS-F881BB562M300C
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈F881BB562M300C
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) F881BB562M300C
관련 링크F881BB56, F881BB562M300C 데이터 시트, - 에이전트 유통
F881BB562M300C 의 관련 제품
33pF Thin Film Capacitor 25V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) 08053K330JBTTR.pdf
FUSE CERAMIC 10A 250VAC 3AB 3AG 3ABP 10.pdf
AF1332NUL ANACHIP SMD or Through Hole AF1332NUL.pdf
15-24-3050 MOLEX SMD or Through Hole 15-24-3050.pdf
XC3030L-TMVQ100 XILINX QFP XC3030L-TMVQ100.pdf
ETC9420N-/XZZ ST SMD or Through Hole ETC9420N-/XZZ.pdf
CD7667GP CD DIP16 CD7667GP.pdf
AIC-7899G-REV-B ORIGINAL BGA AIC-7899G-REV-B.pdf
KY16V1000M NIPPON DIP KY16V1000M.pdf
LT1117BT-3.3 STM SMD or Through Hole LT1117BT-3.3.pdf
NL10276BC28-11E NEC SMD or Through Hole NL10276BC28-11E.pdf