창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F881AG252M300C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F881AG252M300C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F881AG252M300C | |
관련 링크 | F881AG25, F881AG252M300C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPM6530T-4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 5.6A 39.4 mOhm Max Nonstandard | SPM6530T-4R7M.pdf | |
![]() | AT0805DRE07510KL | RES SMD 510K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07510KL.pdf | |
![]() | VCA2612YA | VCA2612YA BB QFP48 | VCA2612YA.pdf | |
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![]() | J01120A0064 | J01120A0064 TELEGARTNER SMD or Through Hole | J01120A0064.pdf | |
![]() | ADG796ABCPZ | ADG796ABCPZ ADI SMD or Through Hole | ADG796ABCPZ.pdf | |
![]() | 16C554BIB64 | 16C554BIB64 NXP(PHILIPS) QFP | 16C554BIB64.pdf | |
![]() | TNPW12063K79BHEAE3 | TNPW12063K79BHEAE3 VISHAY SMD | TNPW12063K79BHEAE3.pdf | |
![]() | SiR808DP | SiR808DP VISHAY SMD or Through Hole | SiR808DP.pdf | |
![]() | EC-1078B | EC-1078B WJ SOT89 | EC-1078B.pdf | |
![]() | MT1389FE-LEAL | MT1389FE-LEAL MTK QFP | MT1389FE-LEAL.pdf |