창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F862DO564K310ZLH0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F862 Series | |
| 주요제품 | F862 Metallized Polypropylene Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | F862 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 396 | |
| 다른 이름 | 399-11702 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F862DO564K310ZLH0J | |
| 관련 링크 | F862DO564K, F862DO564K310ZLH0J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D680KLBAJ | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680KLBAJ.pdf | |
![]() | HM78-50820LFTR | 82µH Shielded Inductor 1.4A 140 mOhm Max Nonstandard | HM78-50820LFTR.pdf | |
![]() | LMH6601MGX | LMH6601MGX NSC PBF | LMH6601MGX.pdf | |
![]() | ACT32 | ACT32 ORIGINAL SOP | ACT32.pdf | |
![]() | 962L | 962L SiS BGA | 962L.pdf | |
![]() | DF19G-20P-1H(56) | DF19G-20P-1H(56) HRS SMD | DF19G-20P-1H(56).pdf | |
![]() | SAB82538H10-V3.1 | SAB82538H10-V3.1 SIEMENS QFP | SAB82538H10-V3.1.pdf | |
![]() | FNP-200 | FNP-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | FNP-200.pdf | |
![]() | TBM0J470IDEB | TBM0J470IDEB ORIGINAL SMD or Through Hole | TBM0J470IDEB.pdf | |
![]() | 82HS187F | 82HS187F PHIL DIP-16 | 82HS187F.pdf | |
![]() | BCM2724KFBG-P22 | BCM2724KFBG-P22 BROADCOM BGA | BCM2724KFBG-P22.pdf |