창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F800BGHB-BTLZE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F800BGHB-BTLZE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F800BGHB-BTLZE | |
| 관련 링크 | F800BGHB, F800BGHB-BTLZE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F1921XIKT | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIKT.pdf | |
![]() | TNPW06032K26BETA | RES SMD 2.26KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K26BETA.pdf | |
![]() | UPD78F1506A | UPD78F1506A NEC LQFP128 | UPD78F1506A.pdf | |
![]() | TMP47C634AN-RC18 | TMP47C634AN-RC18 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C634AN-RC18.pdf | |
![]() | HT4836++ | HT4836++ HT HSOP-28 | HT4836++.pdf | |
![]() | MLL4728 | MLL4728 MICROSEMI SMD | MLL4728.pdf | |
![]() | FT232BM533-2 | FT232BM533-2 ORIGINAL SOPDIP | FT232BM533-2.pdf | |
![]() | C1005CH1H060DT000F(F | C1005CH1H060DT000F(F TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H060DT000F(F.pdf | |
![]() | MT9102A | MT9102A MTK SMD or Through Hole | MT9102A.pdf | |
![]() | MST7912LA-I-LF | MST7912LA-I-LF MSTAR PQFP-1281420mmPb- | MST7912LA-I-LF.pdf | |
![]() | SR-2642W | SR-2642W RICHCO SMD or Through Hole | SR-2642W.pdf | |
![]() | CTM-1983 | CTM-1983 CT SOP62 | CTM-1983.pdf |