창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F771787CPN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F771787CPN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F771787CPN | |
| 관련 링크 | F77178, F771787CPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMJ316BB7475KLHT | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMJ316BB7475KLHT.pdf | |
![]() | K220J15C0GH53H5 | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K220J15C0GH53H5.pdf | |
![]() | 25DF321 | 25DF321 ATMEL SOP8 | 25DF321.pdf | |
![]() | SG0J108M1012MBB190 | SG0J108M1012MBB190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG0J108M1012MBB190.pdf | |
![]() | HI-8282APJT | HI-8282APJT HOLTIC PLCC44 | HI-8282APJT.pdf | |
![]() | IBM93C1002156 | IBM93C1002156 IBM BGA | IBM93C1002156.pdf | |
![]() | 32484P-505065 | 32484P-505065 INTERSIL SOP | 32484P-505065.pdf | |
![]() | W25X40AVSIG | W25X40AVSIG WINBOND SOP8 | W25X40AVSIG.pdf | |
![]() | 1206N332F101LT | 1206N332F101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N332F101LT.pdf | |
![]() | GA05008GB | GA05008GB MEDL SMD or Through Hole | GA05008GB.pdf | |
![]() | TMK325BJ225KH-T | TMK325BJ225KH-T TaiyoYuden SMD | TMK325BJ225KH-T.pdf |