창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F751C227KRC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8093-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F751C227KRC | |
| 관련 링크 | F751C2, F751C227KRC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1BLBAP | 0.10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BLBAP.pdf | |
![]() | B57213P160M301 | ICL 16 OHM 20% 4A 14.5MM | B57213P160M301.pdf | |
![]() | 7E06NB-8R2M | 7E06NB-8R2M SAGAMI SMD | 7E06NB-8R2M.pdf | |
![]() | 21041-PB(21-40756- | 21041-PB(21-40756- DIGITAL QFP | 21041-PB(21-40756-.pdf | |
![]() | 02CZ2.2-X(TE85R) | 02CZ2.2-X(TE85R) TOSH SOT23 | 02CZ2.2-X(TE85R).pdf | |
![]() | TC74VHC123AFT(EL | TC74VHC123AFT(EL TOSHIBA TSSOP16 | TC74VHC123AFT(EL.pdf | |
![]() | XC95144-15PQG160C | XC95144-15PQG160C XILINX AA | XC95144-15PQG160C.pdf | |
![]() | M34513M2 | M34513M2 MITSUBISHI QFP | M34513M2.pdf | |
![]() | MCD72/16io8B | MCD72/16io8B IXYS SMD or Through Hole | MCD72/16io8B.pdf | |
![]() | RF5184PCBA-410 | RF5184PCBA-410 RFMD SMD or Through Hole | RF5184PCBA-410.pdf |