창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F751C227KRC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8093-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F751C227KRC | |
| 관련 링크 | F751C2, F751C227KRC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 16PK680MEFCTA8X11.5 | 680µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 16PK680MEFCTA8X11.5.pdf | |
![]() | 5.0SMLJ60A-TP | TVS DIODE 60VWM 96.8VC SMCJ | 5.0SMLJ60A-TP.pdf | |
![]() | T65118 | T65118 N/A SOP | T65118.pdf | |
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![]() | NCP1397 | NCP1397 ON SOIC-16 | NCP1397.pdf | |
![]() | 67233OB3J8 | 67233OB3J8 ORIGINAL ZIP-12 | 67233OB3J8.pdf | |
![]() | PCM18XQ0 | PCM18XQ0 Microchip Onlyoriginal | PCM18XQ0.pdf | |
![]() | RJ80535VC6000 SL7MD | RJ80535VC6000 SL7MD Intel SMD or Through Hole | RJ80535VC6000 SL7MD.pdf | |
![]() | SPV5026DP | SPV5026DP FREESCALE SMD or Through Hole | SPV5026DP.pdf | |
![]() | K1058 | K1058 HIT TO-3P | K1058.pdf | |
![]() | C47100194CHN0270 | C47100194CHN0270 ORIGINAL SMD | C47100194CHN0270.pdf | |
![]() | RFB7273 | RFB7273 AMD BGA | RFB7273.pdf |