창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F751C157MDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 220m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8092-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F751C157MDC | |
| 관련 링크 | F751C1, F751C157MDC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-101NF1B | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 610 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-101NF1B.pdf | |
![]() | HM2P09PDE1U0N9LF | HM2P09PDE1U0N9LF FCI SMD or Through Hole | HM2P09PDE1U0N9LF.pdf | |
![]() | LMBT5231LT1G | LMBT5231LT1G LRC SOT-23 | LMBT5231LT1G.pdf | |
![]() | MES30B-8P1J | MES30B-8P1J MW SMD or Through Hole | MES30B-8P1J.pdf | |
![]() | ECQU2A474KL | ECQU2A474KL PANASONIC DIP | ECQU2A474KL.pdf | |
![]() | CR63-392-JQ | CR63-392-JQ KYOCERA SMD | CR63-392-JQ.pdf | |
![]() | Q2HNK60ZR | Q2HNK60ZR ST TO-92 | Q2HNK60ZR.pdf | |
![]() | DN2530 | DN2530 Supertex SMD or Through Hole | DN2530.pdf | |
![]() | LT6202CS5#TRPBF | LT6202CS5#TRPBF LT SOT23-5 | LT6202CS5#TRPBF.pdf | |
![]() | MDT10P22K | MDT10P22K MDT DIP | MDT10P22K.pdf | |
![]() | STRZ-4306 | STRZ-4306 SK ZIP | STRZ-4306.pdf |