창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F750G337KCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2812(7132 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.126" W(7.10mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4067-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F750G337KCC | |
| 관련 링크 | F750G3, F750G337KCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0ATO005.V | FUSE AUTO 5A 32VAC/VDC BLADE | 0ATO005.V.pdf | |
![]() | 0215.800MXF34P | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC 5X20MM | 0215.800MXF34P.pdf | |
![]() | RG1005V-181-W-T1 | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-181-W-T1.pdf | |
![]() | 1SS317-T3 0805-6B | 1SS317-T3 0805-6B NEC SMD or Through Hole | 1SS317-T3 0805-6B.pdf | |
![]() | BRC1608T1R5M-T | BRC1608T1R5M-T TAIYO SMD | BRC1608T1R5M-T.pdf | |
![]() | ADV7330KSTZ | ADV7330KSTZ AD QFP | ADV7330KSTZ.pdf | |
![]() | MT88L70DS | MT88L70DS MITEL SMD or Through Hole | MT88L70DS.pdf | |
![]() | AD9624 | AD9624 AD DIP | AD9624.pdf | |
![]() | DC38 | DC38 MICPFS D0-35 | DC38.pdf | |
![]() | UMG9 /G9 | UMG9 /G9 ROHM SOT-363 | UMG9 /G9.pdf | |
![]() | XC5VLX110-3FF1153C | XC5VLX110-3FF1153C XILINX BGA1153 | XC5VLX110-3FF1153C.pdf |