창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F65550B-ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F65550B-ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F65550B-ES | |
관련 링크 | F65550, F65550B-ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC22FF112G-F | 1100pF Mica Capacitor 1000V (1kV) 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FF112G-F.pdf | |
AV-9.843750MDGE-T | 9.84375MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-9.843750MDGE-T.pdf | ||
![]() | MMZ1608R600ATD25 | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 800mA 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608R600ATD25.pdf | |
![]() | DA008-00 | DA008-00 TEMIC SMD or Through Hole | DA008-00.pdf | |
![]() | TL74HCT367D | TL74HCT367D ORIGINAL SOP | TL74HCT367D.pdf | |
![]() | SPB800P-DMP1 | SPB800P-DMP1 H&DWIRE SMD or Through Hole | SPB800P-DMP1.pdf | |
![]() | GF-7400-N-A3 | GF-7400-N-A3 NVIDIA BGA | GF-7400-N-A3.pdf | |
![]() | TEA1P5-05D12 | TEA1P5-05D12 P-DUKE SMD or Through Hole | TEA1P5-05D12.pdf | |
![]() | 2114UCB | 2114UCB SEMI DIP18 | 2114UCB.pdf | |
![]() | B84299C1101E003 | B84299C1101E003 epcos SMD or Through Hole | B84299C1101E003.pdf | |
![]() | XC4VFX12-12SFG363C | XC4VFX12-12SFG363C XILINX SMD or Through Hole | XC4VFX12-12SFG363C.pdf |