창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F60UP30DN/FF60UP30DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F60UP30DN/FF60UP30DN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F60UP30DN/FF60UP30DN | |
| 관련 링크 | F60UP30DN/FF, F60UP30DN/FF60UP30DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF604K4200FHEA | RES 4.42K OHM 1W 1% AXIAL | CMF604K4200FHEA.pdf | |
![]() | HMC546MS8GETR | RF Switch IC Cellular SPDT 2.2GHz 50 Ohm 8-MSOP | HMC546MS8GETR.pdf | |
![]() | MKS02-1U/50 | MKS02-1U/50 WIMA SMD or Through Hole | MKS02-1U/50.pdf | |
![]() | XCV800-4BG560AFP | XCV800-4BG560AFP XILINX BGA | XCV800-4BG560AFP.pdf | |
![]() | 93C66K1 | 93C66K1 CSI SOP | 93C66K1.pdf | |
![]() | BB448 | BB448 ORIGINAL SOT-163 | BB448.pdf | |
![]() | NR-6012T330M-K | NR-6012T330M-K KEMET SMD or Through Hole | NR-6012T330M-K.pdf | |
![]() | 3188EC122T350APA1 | 3188EC122T350APA1 CDE DIP | 3188EC122T350APA1.pdf | |
![]() | MAX306EEWI | MAX306EEWI MAXIM SOP-28 | MAX306EEWI.pdf | |
![]() | HX8003-AG | HX8003-AG HEXIN Sop8PP | HX8003-AG.pdf | |
![]() | 10140-6000EL | 10140-6000EL M SMD or Through Hole | 10140-6000EL.pdf |