창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F55J500E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 250 Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2268 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Stackohm® 250 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 500 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 55W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±260ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 350°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 유리 에나멜 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 끈, 직각 | |
| 크기/치수 | 3.500" L x 1.000" W(88.90mm x 25.40mm) | |
| 높이 | 0.563"(14.29mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 납작 타원형 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F55J500E | |
| 관련 링크 | F55J, F55J500E 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C330F1GAC | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C330F1GAC.pdf | |
![]() | 0473004.MRT3 | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC AXIAL | 0473004.MRT3.pdf | |
![]() | TNPW060353R6BEEA | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060353R6BEEA.pdf | |
![]() | C2327J5003AHF-B | C2327J5003AHF-B ANAREN SMD or Through Hole | C2327J5003AHF-B.pdf | |
![]() | RC1608J151AS | RC1608J151AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608J151AS.pdf | |
![]() | TPS77501PWPRQ1 | TPS77501PWPRQ1 TI HTSSOP20 | TPS77501PWPRQ1.pdf | |
![]() | ESAB92M-03C | ESAB92M-03C FUJI TO-220 | ESAB92M-03C.pdf | |
![]() | 8054 4.1943MHZ | 8054 4.1943MHZ NDK SMD or Through Hole | 8054 4.1943MHZ.pdf | |
![]() | KTA1662RTF | KTA1662RTF ORIGINAL SMD or Through Hole | KTA1662RTF.pdf | |
![]() | TPS73633DBV* | TPS73633DBV* TI SMD or Through Hole | TPS73633DBV*.pdf | |
![]() | W2SW0001-SHLD | W2SW0001-SHLD WiWi SMD or Through Hole | W2SW0001-SHLD.pdf | |
![]() | SM59256A83/42425680 | SM59256A83/42425680 NEC SIMM | SM59256A83/42425680.pdf |