창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F485 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F485 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F485 | |
| 관련 링크 | F4, F485 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MHQ1005P2N7ST | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 70 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N7ST.pdf | |
![]() | MCT06030C1130FP500 | RES SMD 113 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1130FP500.pdf | |
![]() | 70230-3942 | SAFETY LIGHT CURTAIN | 70230-3942.pdf | |
![]() | 19043-0009 | 19043-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 19043-0009.pdf | |
![]() | TL7705 | TL7705 TI DIP8 | TL7705.pdf | |
![]() | BAP50-02 | BAP50-02 NXP SOD523 | BAP50-02.pdf | |
![]() | UPA103 | UPA103 NEC SMD or Through Hole | UPA103.pdf | |
![]() | 0044P1 | 0044P1 MOT DIP14 | 0044P1.pdf | |
![]() | PBSS302ND | PBSS302ND NXP SOT163 | PBSS302ND.pdf | |
![]() | FQP444N10 | FQP444N10 Fairchild TO-220 | FQP444N10.pdf | |
![]() | JM38510/10307SIA | JM38510/10307SIA LINEAR SMD or Through Hole | JM38510/10307SIA.pdf |