창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F3SJ-A1660P25-TS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | F3SJA1660P25TS | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 광 센서 - 광전, 산업용 | |
제조업체 | Omron Automation and Safety | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F3SJ-A1660P25-TS | |
관련 링크 | F3SJ-A166, F3SJ-A1660P25-TS 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 |
RT1206BRE0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0722K1L.pdf | ||
RT0603BRB071K69L | RES SMD 1.69KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB071K69L.pdf | ||
TNPW201015K4BETF | RES SMD 15.4K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201015K4BETF.pdf | ||
6BP04-1 | 6BP04-1 ANALOG SMD or Through Hole | 6BP04-1.pdf | ||
1081R1A | 1081R1A INFINEON QFP | 1081R1A.pdf | ||
LKSH2332MESB | LKSH2332MESB NICHICON DIP | LKSH2332MESB.pdf | ||
HLMP3001BIND | HLMP3001BIND MicrosemiCorporation NULL | HLMP3001BIND.pdf | ||
PD3182B | PD3182B PIONEER QFP-64P | PD3182B.pdf | ||
B57964S0502F000 | B57964S0502F000 EPCOS DIP | B57964S0502F000.pdf | ||
ICS85304AG01 | ICS85304AG01 ICS TSOP | ICS85304AG01.pdf | ||
THS4500IDRG4G4 | THS4500IDRG4G4 TI l | THS4500IDRG4G4.pdf | ||
35978-0920 | 35978-0920 MOLEX SMD or Through Hole | 35978-0920.pdf |